“铜箔测厚仪 硅片厚度仪 薄膜测厚仪”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO 9001 |
类别: | 机械接触式测厚仪 | 品牌: | Labthink兰光 |
测量产品: | 薄膜 | 显示方式: | 全中文液晶 |
型号: | Chy-CB | 规格: | 0~2mm(标准);0~6mm,12mm |
商标: | Labthink兰光 | 包装: | 木箱 |
分辨率: | 0.1 μm | 测试压力: | 17.5±1kpa(薄膜);50±1kpa(纸张) |
测量速度: | 10 次/min(可调) | 产量: | 99 |
“铜箔测厚仪 硅片厚度仪 薄膜测厚仪”详细介绍
铜箔测厚仪 硅片厚度仪 薄膜测厚仪
◆设备型号:PARAM博每 CHY-CB
◆设备品牌:Labthink兰光
◆关键词:测厚仪,薄膜厚度仪,薄膜测厚仪,纸张厚度测定仪,厚度测量仪,厚度计,薄膜厚度测量仪,薄膜厚度检测仪,薄膜厚度测定仪,薄片测厚仪,硅片测厚仪,GB/T 6672,纸张测厚仪
◆设备报价:欢迎致电济南兰光0531-85068566咨询!
◆应用范围:采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
◆技术特征:
√ 嵌入式计算机系统平台,一体化系统设计
√ 采用嵌入式数据库存储技术,人性化的操作界面和智能化的数据处理功能
√ 严格按照标准设计接触面积和测量压力,支持各种非标定制
√ 测量头自动升降,有效避免人为误差
√ 支持自动和手动两种测量模式
√ 实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据
√ 配置标准量块用于系统标定
√ 支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能
√ 微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板
◆技术特征:
1、测试范围:0~2mm(常规);0~6mm;12mm(可选)
2、分辨率:0.1μm
3、测量速度:10 次/min (可调)
4、测试压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)
5、接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)
注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制
◆执行标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
◆仪器标配:主机、标准量块一件
◆生产厂家:济南兰光机电技术有限公司
◆公司网址:www.labthink.com